（一）培训方向：

深度聚焦集成电路制造全流程核心工艺环节，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、炉管工艺、化学机械研磨（CMP）、掺杂工艺、工艺集成与良率管理、器件与集成电路测试等集成电路工艺实现全链条核心内容。

（二）课程体系：

课程内容科学严谨，严格对标国家职业标准与官方培训教程，以半导体器件、集成电路基础理论为根基，以制造核心工艺为主体，配套全流程仿真实验实训。课程涵盖：

半导体物理与器件基础知识、模拟与数字电路基础、集成电路全工艺流程、光刻 / 刻蚀 / 薄膜沉积 / 掺杂等核心单项工艺、工艺集成与统计学控制、集成电路测试技术、行业职业道德与规范等模块，同时配套紫外光刻、干法刻蚀、离子注入、化学气相沉积等多维度工艺仿真实操教学，全面覆盖初级专业技术等级考核全部知识与能力要求。